供应半导体封装料盒(图)
半导体封装料盒加工根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备(邦定机)所用铝质料盒.本产品加工精细,耐用轻便, 质量稳定.定位精度高是半导体焊接设备(邦定机)上必备产品.

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